TSV through-silicon via
En kopparledare som går rakt igenom kislet istället för ut i kanten. Grunden för all vertikal stapling av chip, och därmed för att minnesbandbredd fortsatt öka.
Traditionellt tar signaler sig ut från ett chip via kontaktytor på framsidan, vilket begränsar antalet anslutningar till vad kanten och ytan rymmer. En genomgående via etsas i stället som ett hål med några mikrometers diameter genom en wafer som slipats ner till bråkdelen av sin ursprungliga tjocklek, fylls med koppar och kontakteras på baksidan — vilket gör det möjligt att stapla åtta eller tolv dies med tusentals förbindelser mellan dem. Det är exakt vad ett HBM-stack är. Två konsekvenser är värda att känna till. Kopparen har helt annan värmeutvidgning än kislet och skapar mekanisk spänning som förändrar transistorernas egenskaper, varför designregler kräver en förbjuden zon runt varje via. Och en stapel har sämre värmeavledning, vilket är varför logik sällan staplas under logik.