HBM High Bandwidth Memory
Vertikalt stackat RAM monterat tätt intill GPU/AI-acceleratorn — bandbredd i terabyte/s-klassen.
JEDEC-standard, första gen 2013 (AMD Fury). 8–12 DRAM-dies staplade på en logikbas, kopplade via TSV (through-silicon vias), sitter på samma interposer som beräkningschippet. HBM3E (2024) når ~1.2 TB/s per stack. Driver Nvidia H100/H200/B200, AMD MI300, Google TPU. Bottleneck för AI-tillverkning — SK Hynix dominerar, Samsung kämpar att komma ikapp, Micron är trea.