Hybrid bonding
Att koppla ihop två kiselbitar genom att pressa samman deras ytor så att kopparkontakterna smälter ihop direkt, utan lödkulor emellan.
Konventionell stapling använder mikrobumpar av lod, vilket sätter en undre gräns för hur tätt kontakterna kan sitta — kring fyrtio mikrometer. Hybridbondning kräver istället att båda ytorna poleras till atomär planhet, varefter dielektrikumet binder direkt och den inbäddade kopparn diffunderar ihop under värmebehandling. Avståndet kan då pressas under tio mikrometer, vilket ger en storleksordning fler förbindelser per ytenhet, lägre resistans och kortare väg. Minst lika viktigt är att lodet försvinner: lod leder värme dåligt, och det är därför tekniken är förutsättningen för att stapla cacheminne direkt ovanpå processorkärnor, som i AMD:s 3D V-Cache.