CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate — TSMC:s 2.5D advanced-packaging-tech. Multipla chiplets (GPU-die + HBM-stacks) sits på silicon-interposer som ger ultra-high-density interconnects. Bottleneck för AI-chip-supply 2024-2025.
Driver Nvidia H100/B100/B200, AMD MI300X. Interposer-size: 80x80mm för senaste, kräver advanced-lithography. Capacity-issue: TSMC CoWoS-fab kunde producera ~10-15k wafers/månad 2023 → all subscribed av Nvidia. Expansion till 25k+ 2024-2025. Cost: ~$5000+ per packaged chip i extra-packaging-cost utöver die-cost. Konkurrenter: Intel Foveros (3D), Samsung X-Cube. Modern AI-supply-chain insight: silicon-fab är inte bottleneck, packaging är. TSMC builds 2 nya CoWoS-fabs ($30B-investment) — bottleneck-easing 2026+.