Chiplet
CPU/GPU-designstrategi där processorn byggs av flera mindre dies (chiplets) på samma package istället för en monolitisk die. AMD Zen 2 (2019) populariserade approachen; Intel följde med Meteor Lake (2023).
Fördelar: bättre yield (mindre dies → färre defekter per die), möjlighet att mixa processer (compute-die i 5 nm, IO-die i 12 nm — billigare totalt), modulärt — samma chiplets i olika kombinationer skapar olika SKUs. Interconnect kritiskt: AMD Infinity Fabric, Intel EMIB/Foveros. Nackdel: package-storlek växer, högre interconnect-latens vs monolitisk. Nvidia länge motstått chiplets för konsument-GPU; H100/B200 datacenter-GPU har gått dit. Hela industrin förflyttas — monolitisk är döende för high-end.