Backside power delivery
Att dra strömmen till transistorerna genom kislets baksida istället för att tränga in den bland signalledningarna ovanpå. Ett av få kvarvarande sätt att vinna prestanda utan att krympa något.
I en konventionell krets ligger både strömförsörjning och signaler i samma stapel av metallager över transistorerna, där de kämpar om utrymmet. Strömledningarna måste vara breda för att inte tappa spänning, signalerna vill vara täta, och kompromissen kostar både klockfrekvens och yta. Lösningen är att tunna ut skivan bakifrån och lägga ett eget nät av kraftledningar där nere, anslutet med genomgående vior. Spänningsfallet sjunker, framsidan får plats med tätare logik, och tillverkarna anger storleksordningen sex procent högre frekvens plus mätbart bättre densitet. Intel var först i produktion med PowerVia på 18A; TSMC:s motsvarighet kommer med A16.