Soitec
Meer info
- Jaar
- 1992
- Type
- Ontworpen halfgeleidersubstraten
Een Frans bedrijf wiens ‘Smart Cut’ silicium splijt in atoomdunne lagen – en dat in de radiofrontend van vrijwel elke smartphone zit.
Soitec werd in 1992 opgericht in Bernin, bij Grenoble, als spin-off van onderzoeksinstituut CEA-Leti. Het specialisme zijn ontworpen substraten: met de Smart Cut-techniek wordt een dunne siliciumlaag afgesplitst en op een isolator overgebracht, wat SOI-wafers (silicon-on-insulator) oplevert.
SOI beperkt lekstromen en parasitaire capaciteit, en het RF-SOI van Soitec werd snel de standaard in de radiofrontend van mobiele telefoons – de chips die de antenne met de moderne 4G/5G-banden verbinden. Inmiddels breidt het bedrijf uit naar substraten voor siliciumcarbide en GaN. Anders dan een gewone wafer is een substraat van Soitec minder een eenkristal dan een gelaagde taart van materialen.