Soitec
Mer info
- År
- 1992
- Typ
- Konstruerade halvledarsubstrat
Franskt bolag vars "Smart Cut" klyver kisel i atomtunna skikt — och sitter i radiodelen av nästan varje smartphone.
Soitec grundades 1992 i Bernin nära Grenoble som en avknoppning från forskningsinstitutet CEA-Leti. Specialiteten är konstruerade substrat: med tekniken Smart Cut klyvs ett tunt kiselskikt loss och överförs till en isolator, vilket ger SOI-wafers (silicon-on-insulator).
SOI minskar läckströmmar och parasitkapacitans, och Soitecs RF-SOI blev snabbt standard i radiofrontänden på mobiltelefoner — chipen som kopplar antennen till moderna 4G/5G-band. Bolaget utökar nu till substrat för kiselkarbid och GaN. Till skillnad från en vanlig wafer är ett Soitec-substrat snarare en smörgåstårta av material än en enda kristall.