IT-lexikon › Hårdvara › Soitec

Soitec

Hårdvara In English → Uppdaterad: 2026-10-23
Mer info
År
1992
Typ
Konstruerade halvledarsubstrat

Franskt bolag vars "Smart Cut" klyver kisel i atomtunna skikt — och sitter i radiodelen av nästan varje smartphone.

Soitec grundades 1992 i Bernin nära Grenoble som en avknoppning från forskningsinstitutet CEA-Leti. Specialiteten är konstruerade substrat: med tekniken Smart Cut klyvs ett tunt kiselskikt loss och överförs till en isolator, vilket ger SOI-wafers (silicon-on-insulator).

SOI minskar läckströmmar och parasitkapacitans, och Soitecs RF-SOI blev snabbt standard i radiofrontänden på mobiltelefoner — chipen som kopplar antennen till moderna 4G/5G-band. Bolaget utökar nu till substrat för kiselkarbid och GaN. Till skillnad från en vanlig wafer är ett Soitec-substrat snarare en smörgåstårta av material än en enda kristall.

← Tillbaka till lexikonet