Wafer
Kiselskiva på 300 mm (12 tum) som tiotals till hundratals chips skapas på samtidigt. Standardiserad sedan ~2000. Plan att gå till 450 mm övergavs (för dyrt). Råmaterial: 99.9999999% rent kisel från kvarts.
Process: ingot (kristallcylinder) odlas → sågas i 0.75 mm skivor → poleras till spegelyta → lithografi-cycler (100+ för moderna nodes) → testas → sågas till individuella dies. Stora dies (Nvidia H100 814 mm²) = ~65 per wafer; små chips (Apple A-serien ~100 mm²) = ~600 per wafer. TSMC 3 nm wafer kostar ~$25 000 fabriskostnad. Cleanroom Class 1 (1 partikel/m³ av PM0.1+) — människa-hår skulle vara katastrof. Litografi-light har gått från 365 nm (gamla i-line) till 13.5 nm EUV.