Wafer
Siliciumschijf van 300 mm (12 inch) waarop tientallen tot honderden chips tegelijk ontstaan. Sinds ongeveer 2000 de standaard; de overstap naar 450 mm is afgeblazen (te duur). Grondstof: silicium van 99,9999999% zuiverheid, uit kwarts.
Het proces: een ingot (kristalcilinder) wordt gekweekt, in schijven van 0,75 mm gezaagd, tot spiegelglans gepolijst, door lithografiecycli gehaald (100+ voor moderne nodes), getest en in losse dies gesneden. Grote dies (Nvidia H100, 814 mm²) leveren ca. 65 per wafer; kleine chips (Apple A-serie, ~100 mm²) ca. 600. Een 3 nm-wafer van TSMC kost zo'n $25.000 in productie. Cleanroom klasse 1 (1 deeltje/m³ van PM0,1+): een mensenhaar zou een ramp zijn. Het licht voor lithografie ging van 365 nm (oude i-line) naar 13,5 nm EUV.