Die-yield
Het aandeel werkende chips per wafer: bij 90% rendement werken er van de 100 dies 90; grotere dies geven lager rendement, want één defect maakt de hele die onbruikbaar.
Dat stimuleert chiplet-ontwerpen en binning (defecte chips als lager model verkopen). Bij moderne 3 nm-nodes ligt het begin-rendement op 60–70% en groeit het na jaren naar 85–90%. Apple: een M3 Pro met een defecte GPU-core wordt verkocht als M3 met minder cores. Intel: een Xeon met een defect cacheblok wordt een nieuw SKU met minder cache. Rendementscurves zijn bedrijfsgeheim; TSMC, Samsung en Intel publiceren geen exacte cijfers. Rendement bepaalt de prijs: de H100 (een die van 814 mm²) heeft een laag rendement en is dus duur, terwijl consumenten-cpu’s met kleinere dies per stuk goedkoper zijn.