UCIe
Universal Chiplet Interconnect Express — öppen industristandard (2022) för hur chiplets kommunicerar die-to-die inom ett paket. Mål: en öppen marknad där chiplets från olika tillverkare kan kombineras likt komponenter på ett kretskort.
Bakgrund: idag är chiplet-länkar (Infinity Fabric, EMIB) proprietära → man kan bara blanda en tillverkares egna dies. UCIe (drivet av Intel, AMD, Arm, TSMC, Samsung, Google m.fl. under UCIe Consortium) standardiserar fysiskt lager + protokoll så att t.ex. en TSMC-tillverkad accelerator kan paras med en annans I/O-die. Bygger på PCIe/CXL-protokoll ovanpå. Vision: "chiplet-ekosystem" som sänker kostnad + tid för custom-kisel. UCIe 2.0 (2024) lade till hanterbarhet + 3D-stöd. Tidigt skede 2024 — få kommersiella multi-vendor-produkter ännu, men strategiskt centralt för framtidens halvledare.