UCIe
Universal Chiplet Interconnect Express — открытый отраслевой стандарт (2022) того, как чиплеты общаются друг с другом внутри одного корпуса. Цель — открытый рынок, где чиплеты разных производителей комбинируют, как компоненты на печатной плате.
Предыстория: сегодняшние межчиплетные связи (Infinity Fabric, EMIB) проприетарны, поэтому смешивать можно только кристаллы одного вендора. UCIe (за ним стоят Intel, AMD, Arm, TSMC, Samsung, Google и другие в рамках UCIe Consortium) стандартизирует физический уровень и протокол, так что, например, ускоритель производства TSMC можно связать с чужим I/O-кристаллом. Поверх лежат протоколы PCIe/CXL. Видение — «экосистема чиплетов», снижающая стоимость и сроки разработки заказного кремния. UCIe 2.0 (2024) добавил управляемость и поддержку 3D. В 2024 году это ранняя стадия: коммерческих продуктов от нескольких вендоров ещё мало, но для будущего полупроводников технология стратегически важна.