Межсоединение чиплетов
Высокоскоростная связь, соединяющая несколько чиплетов (отдельных кремниевых кристаллов) в корпусе в единый процессор. Решающий фактор производительности чиплетного дизайна: линк не должен становиться узким местом по сравнению с монолитным чипом.
Проблема: два кристалла на одной подложке должны обмениваться данными почти с той же задержкой и пропускной способностью, что и внутри одного чипа, иначе выигрыш теряется. Решения: AMD Infinity Fabric (трассировка по органической подложке), Intel EMIB (кремниевый мост, встроенный в подложку), интерпозер TSMC (CoWoS). UCIe (2022) — открытый отраслевой стандарт связи между кристаллами, призванный создать рынок, где можно смешивать чиплеты разных производителей. Ключевые метрики — энергия на бит и пропускная способность на миллиметр. Он позволяет смешивать техпроцессы (дорогие ядра на 3 нм, дешёвый ввод-вывод на 6 нм) в одном чипе.