Hybrid bonding
Twee stukken silicium verbinden door de oppervlakken op elkaar te drukken, zodat de koperen contacten direct samensmelten, zonder soldeerbolletjes ertussen.
Conventioneel stapelen gebruikt soldeer-microbumps, die een ondergrens leggen aan hoe dicht contacten bij elkaar kunnen zitten — ruwweg veertig micrometer. Bij hybrid bonding moeten beide oppervlakken tot atomaire vlakheid gepolijst zijn, waarna het diëlektricum direct hecht en het ingebedde koper onder een uitgloeistap samengroeit. De pitch kan dan onder de tien micrometer komen, wat een orde van grootte meer verbindingen per oppervlakte-eenheid geeft, lagere weerstand en een kortere weg. Minstens zo belangrijk: het soldeer verdwijnt. Soldeer geleidt warmte slecht, en daarom is de techniek een voorwaarde om cachegeheugen direct op processorkernen te stapelen, zoals bij AMD’s 3D V-Cache.