CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate: TSMC's 2.5D-verpakkingstechniek, waarbij chiplets (GPU-die plus HBM-stacks) op een siliciuminterposer staan; in 2024–2025 de bottleneck voor de levering van AI-chips.
De interposer zorgt voor verbindingen met extreem hoge dichtheid. CoWoS zit in Nvidia H100/B100/B200 en AMD MI300X. De capaciteit was in 2023 naar schatting 10–15k wafers per maand, volledig gereserveerd door Nvidia, en groeide in 2024–2025 naar 25k+. Een verpakte chip kost zo'n $5000+ extra aan packaging. Concurrenten: Intel Foveros (3D) en Samsung X-Cube. De les voor de AI-keten: niet de chipfabricage, maar de verpakking is de flessenhals. TSMC bouwt twee nieuwe CoWoS-fabs ($30 miljard); verlichting wordt vanaf 2026 verwacht.