Besi

Besi (BE Semiconductor Industries) werd in 1995 opgericht en is gevestigd in Duiven. Het houdt zich bezig met wat er gebeurt nadat de chip klaar is: die attach, bonding en molding – de stappen waarmee afgewerkte circuits tot behuizingen worden samengesteld.

De speerpunt is hybrid bonding, waarbij twee oppervlakken direct koper-op-koper worden verbonden zonder soldeerbolletjes, met een dichtere pakking van de verbindingen dan bij elke fan-out-methode. Dat is de sleutel voor de volgende generatie chiplets en HBM-stacks, en Besi ontwikkelt de machines samen met Applied Materials. Toen advanced packaging het knelpunt van de industrie werd, veranderde een lang weinig opvallend bedrijf plotseling in een gewild aandeel.