HBM
Verticaal gestapeld werkgeheugen direct naast de GPU of AI-versneller, met een bandbreedte in de terabytes per seconde.
JEDEC-standaard, eerste generatie in 2013 (AMD Fury). 8–12 DRAM-dies gestapeld op een logische basis, verbonden via TSV's (through-silicon vias) en geplaatst op dezelfde interposer als de rekenchip. HBM3E (2024) haalt ongeveer 1,2 TB/s per stack. Drijft Nvidia H100/H200/B200, AMD MI300 en Google TPU aan. Een productieknelpunt voor AI: SK Hynix domineert, Samsung loopt achter en Micron is derde.