Fan-out packaging
Verpakkingstechniek waarbij dies in een kunstmatige wafer met tussenruimte worden gegoten, zodat de verbindingen buiten de eigen oppervlakte van de die kunnen worden gerouteerd.
De beperking die het aanpakt is dat een kleine die aan de onderkant weinig plaats heeft voor contacten. Klassieke wafer-level packaging houdt de contacten binnen de rand van de die, wat werkt voor eenvoudige componenten maar niet voor een processor. Fan-out doet het omgekeerde: de dies worden losgesneden, met tussenruimte op een drager geplaatst, in een nieuwe ronde plak giethars gegoten, en pas dan wordt de bedrading erbovenop opgebouwd, nu over een groter oppervlak dan de die. Er is geen pakketsubstraat of interposer nodig, waardoor het resultaat dunner en goedkoper is. TSMC's InFO is de bekendste variant en zit sinds 2016 in Apples telefoonprocessors, in een uitvoering waarbij het geheugen direct erbovenop is gestapeld.