アンダーフィル

フリップチップ実装のダイは、電流と機械的な荷重の両方を担う無数の微小なはんだバンプにぶら下がっている。問題は、同じ温度上昇でもシリコンの膨張が有機基板材料の約3分の1しかないことだ。加熱と冷却のたびにバンプにせん断力がかかり、プロセッサは寿命の間にそれを何万回も繰り返す。アンダーフィルは全面を接着して荷重をはんだではなくエポキシ全体に分散させ、熱サイクル寿命を通常1桁ほど延ばす。材料は端から塗布して毛細管現象で引き込むか、大きなパッケージでは一度に成形する。欠点は取り返しがつかないこと。硬化後はダイを外せず、組み立て後に不具合が見つかればパッケージごと廃棄になる。