チップレット
プロセッサを1枚の巨大なダイではなく、同一パッケージ上の複数の小さなダイ（チップレット）で構成するCPU/GPU設計手法。AMDがZen 2（2019年）で広め、IntelもMeteor Lake（2023年）で追随した。
利点は、歩留まりの向上（ダイが小さいほどダイあたりの欠陥が減る）、プロセスの混在（演算ダイは5 nm、I/Oダイは12 nmといった形でトータルでは安くなる）、そしてモジュール性だ。同じチップレットを組み合わせ方を変えて、別のSKUを作れる。肝になるのはインターコネクトで、AMDのInfinity Fabric、IntelのEMIB/Foveros がある。欠点は、パッケージが大きくなることと、モノリシックに比べて遅延が増えること。Nvidiaは民生用GPUでは長く採用を避けたが、データセンター向けのH100/B200はこの方向に進んだ。業界全体が動いており、ハイエンドではモノリシックが廃れつつある。