CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate。TSMC の2.5D 先進パッケージング技術で、複数のチップレット（GPU ダイと HBM スタック）をシリコンインターポーザー上に載せ、超高密度の配線で結ぶ。2024〜2025年の AI チップ供給のボトルネック。
Nvidia の H100/B100/B200 や AMD の MI300X を支える技術だ。最新世代のインターポーザーは80×80mm 級で、高度なリソグラフィーが必要になる。供給能力が問題で、TSMC の CoWoS 工場の生産量は2023年に月約1万〜1万5千ウェハーと、そのすべてを Nvidia が押さえていた。2024〜2025年には2万5千以上へ拡張される。コストはダイ自体の費用に加え、パッケージングだけでパッケージ済みチップ1個あたり約5000ドル以上。競合は Intel の Foveros（3D）や Samsung の X-Cube。現代の AI サプライチェーンから見える教訓は、ボトルネックはシリコンの製造ではなくパッケージングだという点だ。TSMC は新たな CoWoS 工場を2つ建設中で（投資額300億ドル）、2026年以降に逼迫は緩和される見込みである。