アドバンストパッケージング
複数のチップレットを同一基板上に統合したり、3次元に積層したりする技術の総称。CoWoS(TSMC)、Foveros・EMIB(Intel)、SoIC(3D積層)など。2024〜2025年のAIチップ生産のボトルネック。
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)はチップと基板の間にシリコンインターポーザを挟み、高密度の配線を実現する。H100やMI300Xで使われている。Foveros は3D積層で、IntelのMeteor Lakeに採用された。EMIBはインターポーザ全面を使わず、チップレット間をシリコンブリッジでつなぐ安価な方式。TSMCのCoWoS生産枠は2024年に完売し、NvidiaのAIチップ供給を制約したのはシリコンではなくパッケージングだった。TSMCは新しいCoWoS施設に300億ドル以上を投資している。最近の技術にはChip-on-Substrate(CoS)、焼結ダイ積層、ハイブリッドボンディングなどがある。次のパッケージング革命として期待されるのは、バックサイド電源供給(Intel 18A)だ。