Known good die（KGD）
パッケージ前に完全にテストされ、動作が保証されたシリコンチップ。9枚を積み重ねるようになるまで、ほとんど話題にならなかった概念。
従来のチップはパッケージ後にテストし、不良なら1個を捨てれば済んだ。ところが8枚のメモリダイとロジックダイを積んだパッケージでは、不良が1つでもあれば、組み立て作業ごと9枚すべてが廃棄になる。歩留まりの損失は足し算でなく掛け算で効く。先進パッケージングの採算は、組み立て前に個々のダイが動くと判定できるかどうかにかかっている。
これは見かけより難しい。裸のダイは扱うためのパッケージがなく、接点パッドは微細で、実動作速度での完全なテストは通常パッケージ側にある仕組みに頼るからだ。チップレット開発では、ウェーハプローブと組み込み自己テストが中心的な課題になっている。