ウェーハ歩留まり
シリコンウェーハ上で作られたチップのうち、正常に動くものの割合。欠陥は避けられないため、歩留まりがチップの原価をほぼ決める。新ノードの初期は歩留まりが低く、プロセスが成熟するまでチップは非常に高価になる。
仕組み：ウェーハにはランダムな欠陥（ほこり、プロセスの誤り）があり、チップ（ダイ）が大きいほど欠陥が載る確率が上がるので、大きいチップほど歩留まりは下がる。経済性：ウェーハの価格は歩留まりにかかわらずほぼ一定なので、良品が少なければ一個あたりの原価が高くなる。新しいノードが最初は高く、成熟すると安くなるのはこのためだ。小さなダイを複数組み合わせたほうが、巨大なモノリシックダイより歩留まりがよいことは、チップレット戦略の理由にもなっている。「ビニング」は、コア数やクロックを落として売ることで、欠陥のあるチップを部分的に救済する。半導体経済の中心にある概念である。ビニングやチップレットの歩留まりと関連する。