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ビニング (Binning)

ハードウェア Svenska → 更新: 2026-10-21

完成したチップを、実際の性能で仕分けること。6種類のモデルが並ぶ製品群が、実は一つの設計から作られている理由だ。

製造プロセスはウェハ全体で均一にはならない。中心と縁のダイでは、リーク電流も到達できるクロックも違い、ランダムな欠陥が個々のコアやキャッシュブロックを潰す。不完全なものを捨てるのではなく、全ダイをテストして「ビン」に振り分ける。最も低い電圧で最も高い周波数に届いたものが最上位モデルになり、コアが二つ壊れたものはそこを恒久的にヒューズで無効化して、廉価版として売られる。歩留まりが上がり、追加の開発費なしに製品の階段ができあがる。安いモデルの需要が欠陥ダイの供給を上回ると、完全に動くダイがダウンビニングされる。「封印されたコアを解放できた」という逸話は、すべてここから来ている。

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