インターポーザ
チップの下に敷くシリコンの板で、仕事は配線だけ。回路基板より高密度で、ロジック層をもう一枚足すより安い。
インターポーザは受動的な基板で、たいていはシリコン製だ。その上に複数のダイを載せる。トランジスタはなく、導体の配線と貫通ビアがあるだけだが、半導体プロセスで作るため、配線の間隔を普通のプリント基板より桁違いに詰められる。この構成は2.5Dパッケージングと呼ばれ、チップは並んでいるだけなのに、一枚のシリコンを共有しているかのように接続される。
HBMが実用になるのはこのおかげだ。数千本の接続を持つメモリスタックは基板上では配線できないが、数ミリのインターポーザ上なら配線できる。TSMCのCoWoSが代表格で、それ自体がボトルネックになった。AIアクセラレータの出荷を制約したのがシリコンではなくパッケージングの生産能力だった時期もある。