BGA (Ball Grid Array)
底面に並べた小さなはんだボールの格子で接続するチップパッケージ。回路基板に直接溶着するため、狭い面積に多くの接続を確保できるが、チップは固定され、専用機材なしには交換できない。
仕組みはこうだ。ピン(足)の代わりに数百〜数千個のはんだボールが格子状に並んでおり、実装時にそれが溶けてチップを基板に接合する。利点は接続数の多さ(現代のCPU・GPU・メモリでは重要)、信号経路の短さ、小ささで、ノートPCのCPU、スマートフォンのSoC、GPUがBGAなのはそのためだ。欠点はユーザーが交換できないこと(ソケットではなくはんだ付けだから)で、ノートPCでBGAのCPUが壊れると、たいていはマザーボードごとの交換になる。修理には熱風やオーブンを使う「リボール」が必要だ。交換可能なLGA/PGAソケットとは対照的である。ノートPCがアップグレードも修理もしにくい理由の1つだ。LGAソケットやPCB層とも関係が深い。