PCB層数
プリント基板に積層された銅層の数。層が多いほど配線の余地が増え、電源/グランド専用プレーンを設けられ、信号品位も上がる。DDR5やPCIe 5.0を極限の速度で動かすマザーボードやグラフィックスカードでは決定的である。
仕組み：PCBは絶縁体を挟んだ銅層から成り、信号は複数の層に引き回され、電源とグランドには層をまるごと割り当てる。高周波（DDR5、PCIe 5/6）ではインピーダンスの管理と短く直線的な配線が必要になり、層数を増やす（8、10、12層以上）ほど信号は綺麗になり電源供給も安定する。層の少ない安価なマザーボードは、メモリのオーバークロックや信号の問題で不利になりうる。上位モデルは「2オンス銅箔」や多層を売りにする。トレードオフは、層が増えるほど製造コストが上がること。安定性とオーバークロックを左右する、目に見えないが決定的な品質要因である。オンダイターミネーションやシグナルインテグリティに関連する。