BGA (Ball Grid Array)
En chipkapsling där anslutningarna är ett rutnät av små lödkulor på undersidan, som smälts fast direkt mot kretskortet. Ger många anslutningar på liten yta — men chippet blir permanent fastlött och kan inte bytas utan specialutrustning.
Mekanik: i stället för ben/stift har BGA hundratals/tusentals lödkulor i ett rutnät; vid montering smälter de och fäster chippet mot kortet. Vinst: enormt många anslutningar (viktigt för moderna CPU/GPU/minne), kort signalväg, kompakt — därför sitter laptop-CPU:er, telefon-SoC:ar och GPU:er i BGA. Baksida: ej utbytbart för användaren (lödd, inte i sockel) → en trasig BGA-CPU i en laptop betyder oftast nytt moderkort. Reparation kräver "reballing" med varmluft/ugn. Står i kontrast till LGA/PGA-socklar som tillåter byte. En orsak till att laptops är svårare att uppgradera/reparera. Hör ihop med LGA-sockel och PCB-lager.