PGAソケット
Pin Grid Array。ピンがプロセッサ側にあり、マザーボードのソケットの穴に差し込まれるCPUの形式。AMDはAM4まで長く使い続けた。弱点はよく知られている。不注意だとCPUのピンが曲がる。
仕組み：プロセッサには金属ピンが格子状に並んでおり、ソケットの対応する穴に入る。多くはレバーで固定される（ZIF）。利点はCPUを交換できることと、ソケットが安価なことだ。古典的なリスクは、ピンが高価なCPU側にあるため、落としたり曲げたりすればプロセッサが傷むことである（冷却器にCPUがくっついたまま外れる悪夢もある）。対照的なのがLGAで、ピンがソケット側にあるため、デリケートなのはマザーボードのほうだ。AMDはAM5でPGA（AM4）からLGAに移り、「ピンのリスク」をマザーボードに移した。基板に永久にはんだ付けされるBGAとは別物である。LGAソケットやZIFと関連する。