IT用語集 › ハードウェア › Besi
チップレット時代を支えるとされるハイブリッドボンディングに全賭けした、オランダのパッケージング装置メーカー。
Besi（BE Semiconductor Industries）は1995年に創業し、オランダのデュイフェンに拠点を置く。扱うのはチップ完成後の工程、つまりダイボンディング、接合、モールドなど、完成した回路をパッケージに組み上げる作業である。
切り札はハイブリッドボンディングで、はんだバンプを使わず、銅同士を直接接合する。接続密度はファンアウト方式より高くできる。次世代のチップレットやHBMスタックを可能にする技術で、装置はApplied Materialsと共同開発している。先端パッケージングが業界のボトルネックになると、無名に近かった会社が一躍注目を浴びた。