Fan-out パッケージング
ダイをすき間を空けて樹脂で固めた人工ウェーハに埋め込み、ダイ自身の面積の外側まで配線を引き出せるようにするパッケージング技術。
解決する問題は、小さなダイの裏面には多くの接点を置く余地がないことだ。従来のウェーハレベルパッケージは接点をダイの縁の内側に収めるので、単純な部品ならよいがプロセッサには向かない。ファンアウトは逆をいく。ダイをいったん切り離し、間隔を空けてキャリアに並べ、新しい円形の樹脂板に封止してから、その上に配線を作る。配線はダイより広い面積に広がる。パッケージ基板もインターポーザも不要なので、薄く安くなる。
TSMC の InFO が最もよく知られ、2016年から Apple のスマートフォン用プロセッサに使われている。メモリを直接上に積む形だ。