Amkor Technology

1968年、James Kimは韓国の家族経営の工場から米国の半導体メーカーへパッケージング業務を売り始めた。ここからOSAT（半導体後工程の受託）という産業が生まれた。本社はアリゾナだが、製造拠点は主に韓国、フィリピン、中国などアジアにある。

パッケージングはかつて退屈な最終工程だった。先端パッケージングがそれを変えた。性能向上がチップレットの積層や接続から生まれる以上、パッケージ自体が設計の一部になる。Amkorがアリゾナに先端パッケージング工場を建て、最初の顧客にAppleを迎えているのはそのためだ。そうでなければ、TSMCの米国工場のチップは仕上げのためにアジアまで飛ばなければならない。