Collage hybride
Assembler deux puces de silicium en pressant leurs surfaces l'une contre l'autre pour que les contacts en cuivre fusionnent directement, sans bille de soudure entre les deux.
L'empilement classique utilise des microbilles de soudure, ce qui impose une limite basse à la densité des contacts — autour de quarante micromètres. Le collage hybride exige au contraire que les deux surfaces soient polies jusqu'à une planéité atomique, après quoi le diélectrique se lie directement et le cuivre enfoui diffuse par recuit thermique. Le pas peut alors descendre sous les dix micromètres, ce qui multiplie par dix le nombre de connexions par unité de surface, réduit la résistance et raccourcit le trajet. Tout aussi important, la soudure disparaît : elle conduit mal la chaleur, ce qui explique pourquoi cette technique est le préalable indispensable pour empiler de la mémoire cache directement sur des cœurs de processeur, comme dans le 3D V-Cache d'AMD.