Chiplet
Stratégie de conception de CPU et de GPU où le processeur est assemblé à partir de plusieurs petites puces (chiplets) dans un même boîtier, plutôt que d'une seule grande puce monolithique. AMD Zen 2 (2019) a popularisé l'approche ; Intel a suivi avec Meteor Lake (2023).
Avantages : un meilleur rendement (des puces plus petites, donc moins de défauts par puce), la possibilité de mélanger les procédés de gravure (puce de calcul en 7 nm, puce d'E/S en 12 nm, moins cher au total) et la modularité, les mêmes chiplets composant différentes références. L'interconnexion est critique : Infinity Fabric chez AMD, EMIB et Foveros chez Intel.
Inconvénients : le boîtier grossit et la latence d'interconnexion dépasse celle d'une puce monolithique. Nvidia a longtemps résisté aux chiplets pour les GPU grand public ; côté datacenter, le B200 (2024) réunit deux puces de calcul dans un même boîtier, comme l'Instinct MI300 d'AMD. Toute l'industrie bascule : le monolithique se meurt pour le haut de gamme.