Boîtier fan-out
Technique de boîtier où les puces sont surmoulées dans un wafer artificiel avec des espaces entre elles, pour pouvoir sortir les connexions au-delà de la surface propre de la puce.
La limite qu'elle résout : une petite puce n'a pas la place pour beaucoup de contacts sur sa face inférieure. Le boîtier classique garde les contacts à l'intérieur du contour de la puce, ce qui marche pour des composants simples mais pas pour un processeur. Le fan-out fait l'inverse : les puces sont découpées, réparties avec des espaces sur un support, surmoulées dans un nouveau disque de résine, et c'est seulement ensuite que le câblage est construit par-dessus — sur une surface plus grande que la puce elle-même. Ni substrat de boîtier ni interposeur ne sont nécessaires, ce qui rend le résultat à la fois plus fin et moins cher. L'InFO de TSMC est la variante la plus connue et équipe les processeurs d'iPhone depuis 2016, dans une forme où la mémoire est empilée directement par-dessus.