EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge
Un petit pont de silicium noyé dans le substrat du boîtier, qui relie deux puces voisines — au lieu d'étaler une tranche de silicium entière sous l'ensemble.
L'alternative, c'est l'interposeur façon CoWoS : une grande plaque de silicium sur laquelle tout est monté. Ça marche, mais c'est cher, et la taille est limitée par le même champ de réticule que celui qui borne la fabrication des puces ordinaires, ce qui plafonne la taille du boîtier. La solution d'Intel consiste à ne mettre du silicium qu'à l'endroit précis où il est nécessaire : un pont de quelques millimètres carrés, noyé dans le substrat organique sous la frontière entre deux tuiles, qui porte le câblage fin dont les connexions denses ont besoin. Le reste du boîtier demeure du substrat bon marché. La technique est employée dans Sapphire Rapids, et combinée à Foveros dans Ponte Vecchio, qui empile en vertical et relie en latéral à la fois.