EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge
En liten kiselbrygga nedbäddad i paketets substrat som kopplar ihop två intilliggande kiselbitar, istället för att lägga en hel kiselskiva under alltihop.
Alternativet är en interposer i CoWoS-stil: en stor bit kisel som allt monteras ovanpå. Den fungerar men är dyr, och den begränsas av samma reticle-storlek som gäller vid tillverkning av vanliga kretsar, vilket sätter tak för hur stort paketet kan bli. Intels lösning är att bara lägga kisel exakt där det behövs — en brygga på några kvadratmillimeter, ingjuten i det organiska substratet under kanten mellan två brickor, med den fina ledningsdragning som täta förbindelser kräver. Resten av paketet förblir billigt substrat. Tekniken används i Sapphire Rapids och kombineras med Foveros i Ponte Vecchio, som staplar i höjdled och bryggar i sidled samtidigt.