TSV
Ein Kupferleiter, der senkrecht durch das Silizium geht statt seitlich zum Rand. Die Grundlage jeder vertikalen Chip-Stapelung — und damit dafür, dass Speicherbandbreite weiter wächst.
Traditionell verlassen Signale einen Chip über Kontaktflächen auf der Vorderseite, was die Zahl der Anschlüsse auf das begrenzt, was Rand und Fläche hergeben. Eine durchgehende Via wird stattdessen als Loch von wenigen Mikrometern Durchmesser durch einen auf einen Bruchteil seiner ursprünglichen Dicke abgeschliffenen Wafer geätzt, mit Kupfer gefüllt und von der Rückseite kontaktiert — dadurch lassen sich acht oder zwölf Dies mit Tausenden Verbindungen dazwischen stapeln. Genau das ist ein HBM-Stack. Zwei Folgen sind wichtig zu kennen. Kupfer dehnt sich thermisch ganz anders aus als Silizium und erzeugt mechanische Spannung, die das Verhalten der Transistoren verändert — deshalb schreiben Designregeln eine Sperrzone rund um jede Via vor. Und ein Stapel leitet Wärme schlecht ab, weshalb Logik selten unter Logik gestapelt wird.