Chiplet
CPU-/GPU-Designstrategie, bei der der Prozessor aus mehreren kleineren Dies (Chiplets) auf demselben Package statt aus einem monolithischen Die aufgebaut wird. AMD Zen 2 (2019) machte den Ansatz populär; Intel folgte mit Meteor Lake (2023).
Vorteile: bessere Ausbeute (kleinere Dies → weniger Defekte pro Die), die Möglichkeit, Prozesse zu mischen (Compute-Die in 5 nm, IO-Die in 12 nm — insgesamt günstiger), modular — dieselben Chiplets in unterschiedlichen Kombinationen ergeben unterschiedliche SKUs. Der Interconnect ist entscheidend: AMD Infinity Fabric, Intel EMIB/Foveros. Nachteil: Die Package-Größe wächst, die Interconnect-Latenz ist höher als bei monolithischen Designs. Nvidia widersetzte sich Chiplets bei Consumer-GPUs lange; bei Rechenzentrums-GPUs wie H100/B200 ist man diesen Weg gegangen. Die gesamte Branche verschiebt sich — monolithisch stirbt im High-End-Segment aus.