Lehimli IHS (sTIM)
İşlemci üreticisinin ısı yayıcıyı (IHS) termal macun yerine indiyum bazlı lehimle (sTIM) silikon çipe lehimlemesi. Lehim ısıyı çok daha iyi iletir → daha serin CPU, ayrıca "delid" gereğini ortadan kaldırır.
Arka plan: çip ile IHS arasında ısıl iletken bir katman olmalıdır. Ucuz macun (Intel'in birkaç nesil boyunca kötü bir şöhretle kullandığı) görece zayıf iletir → yüksek sıcaklıklar ve koca bir delid kültürü. Lehim (solder TIM, genellikle indiyum) kat kat iyi iletir ve zamanla bozulmaz. AMD, Ryzen'lerini uzun süredir lehimliyor; Intel eleştirilerden sonra meraklı K modellerinde lehime geri döndü. Takas: lehim daha pahalıdır ve çok küçük çiplerde mekanik gerilim yaratabilir. Kullanıcı için: lehimli bir CPU normalde delid gerektirmez. Nesiller arasındaki sıcaklık farklarının büyük bölümünü açıklar. Delidding ve sıvı metal ile ilişkili.