Lödd IHS (sTIM)
När CPU-tillverkaren löder fast värmespridaren (IHS) vid kiselchippet med ett indiumbaserat lod (sTIM) i stället för att använda värmepasta. Lödning leder värme mycket bättre → svalare CPU, och tar bort behovet av att "delidda".
Bakgrund: mellan die och IHS måste det finnas ett värmeledande skikt. Billig pasta (som Intel använde i flera generationer, ökänt) isolerar relativt dåligt → höga temperaturer och en hel delidding-kultur. Lödning (solder TIM, oftast indium) leder värme storleksordningar bättre och håller i sig över tid. AMD har länge lött sina Ryzen; Intel återgick till lödning på sina entusiast-K-modeller efter kritiken. Avvägning: lödning är dyrare och kan ge mekaniska spänningar på mycket små die. För användaren: en lödd CPU behöver normalt inte deliddas. Förklarar mycket av temperaturskillnaderna mellan generationer. Hör ihop med delidding och liquid metal.