Delidding
İşlemcinin metal kapağını (IHS, ısı yayıcı) dikkatle sökerek silikon çekirdekle kapak arasındaki vasat termal arayüz malzemesini, çoğunlukla sıvı metalle, değiştirmek. Sıcaklıkları belirgin düşürebilir, ancak garantiyi bitirir ve işlemciyi mahvetme riski taşır.
Arka plan: IHS’nin altında çekirdekle kapak arasında bir TIM (termal arayüz malzemesi) bulunur. Üreticiler lehim yerine ucuz macun kullandığında (Intel birkaç nesil boyunca) bu bir ısı darboğazı olur. Delidding eski TIM’i ve yapıştırıcıyı kaldırıp yerine sıvı metal koyar → bazen 10–20 °C daha düşük sıcaklık. Risk: çekirdeği ya da bileşenleri çatlatabilirsiniz ve sıvı metal elektriği iletir (kısa devre tehlikesi). Süreci güvenli kılan araçlar vardır (delid kalıpları). Klasik bir uç meraklı hobisidir. “Direct die” soğutma bir adım daha ileri gidip IHS’yi tümüyle kaldırır. Sıvı metal ve direct die soğutmayla ilişkilidir.