EMIB
Her şeyin altına koca bir silikon levha sermek yerine, paket alt katmanına gömülü, iki komşu die'ı birbirine bağlayan küçük bir silikon köprü.
Alternatif, CoWoS tarzı bir interposer'dır: her şeyin üzerine monte edildiği büyük bir silikon parçası. İşe yarar ama pahalıdır ve sıradan çiplerin üretimini de sınırlayan retikül boyutuyla kısıtlıdır; bu da paketin ne kadar büyüyebileceğini sınırlar. Intel'in çözümü silikonu yalnızca tam gereken yere koymaktır — iki karo arasındaki sınırın altında, organik alt katmana gömülü, birkaç milimetrekare büyüklüğünde, yoğun bağlantıların gerektirdiği ince kablolamayı taşıyan bir köprü. Paketin geri kalanı ucuz alt katman olarak kalır. Teknik Sapphire Rapids'te kullanılır ve Ponte Vecchio'da Foveros ile birleştirilir; orada hem dikey istiflenir hem yanlamasına köprülenir.