CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate — TSMC'nin 2.5D gelişmiş paketleme teknolojisi. Birden çok chiplet (GPU die + HBM yığınları), ultra yüksek yoğunluklu bağlantılar sağlayan bir silikon interposer üzerinde durur. 2024–2025'te yapay zekâ çipi arzının darboğazı.
Nvidia H100/B100/B200 ve AMD MI300X'e güç verir. Interposer boyutu: en yenisinde 80x80 mm, gelişmiş litografi gerektirir. Kapasite sorunu: TSMC'nin CoWoS fabrikası 2023'te ayda ~10–15 bin wafer üretebiliyordu → hepsi Nvidia tarafından tutulmuştu. 2024–2025'te 25 bin+'ya genişleme. Maliyet: die maliyetinin ötesinde paketleme için çip başına ~5000+ dolar ek. Rakipler: Intel Foveros (3D), Samsung X-Cube. Modern yapay zekâ tedarik zincirinin çıkarımı: darboğaz silikon üretimi değil, paketlemedir. TSMC 2 yeni CoWoS fabrikası inşa ediyor (30 milyar dolarlık yatırım) — darboğaz 2026'dan sonra hafifliyor.