CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate — технология 2.5D-упаковки от TSMC. Несколько чиплетов (кристалл GPU и стеки HBM) размещаются на кремниевом интерпозере со сверхплотными межсоединениями. Узкое место поставок ИИ-чипов в 2024–2025 годах.
На CoWoS построены Nvidia H100/B100/B200 и AMD MI300X. Размер интерпозера в новейших версиях — 80×80 мм, что требует продвинутой литографии. Проблема мощностей: в 2023 году производство CoWoS у TSMC составляло порядка 10–15 тыс. пластин в месяц, и весь объём был выкуплен Nvidia; в 2024–2025 годах мощности расширяют до 25 тыс. и выше. Стоимость: свыше $5000 дополнительно за упаковку каждого чипа сверх стоимости кристалла. Конкуренты: Intel Foveros (3D), Samsung X-Cube. Главный вывод для цепочки поставок ИИ: узкое место — не фабрика кремния, а упаковка. TSMC строит два новых завода CoWoS (инвестиции $30 млрд), ослабление дефицита ожидается с 2026 года.