Hybrid bonding
Unir dois pedaços de silício pressionando as superfícies um contra o outro, de modo que os contatos de cobre se fundam diretamente, sem bolinhas de solda no meio.
O empilhamento convencional usa microbumps de solda, o que impõe um piso para a proximidade dos contatos — algo em torno de quarenta micrômetros. O hybrid bonding exige que as duas superfícies sejam polidas até uma planura atômica; então o dielétrico se une diretamente e o cobre embutido se difunde junto durante um recozimento. O pitch pode cair para menos de dez micrômetros, o que dá uma ordem de grandeza a mais de conexões por área, menor resistência e um caminho mais curto. Igualmente importante: a solda desaparece, e ela conduz mal o calor. Por isso a técnica é pré-requisito para empilhar memória cache diretamente sobre os núcleos do processador, como no 3D V-Cache da AMD.