EMIB
Uma pequena ponte de silício embutida no substrato do pacote, ligando dois dies vizinhos, em vez de estender uma pastilha de silício inteira por baixo de tudo.
A alternativa é o interposer no estilo CoWoS: uma peça grande de silício sobre a qual tudo é montado. Funciona, mas é caro e esbarra no mesmo limite de reticle que rege a fabricação de chips comuns, o que limita o tamanho do pacote. A solução da Intel é colocar silício só exatamente onde é preciso — uma ponte de poucos milímetros quadrados, embutida no substrato orgânico sob a fronteira entre dois tiles, levando a fiação fina que as conexões densas exigem. O resto do pacote continua sendo substrato barato. A técnica é usada no Sapphire Rapids e combinada com o Foveros no Ponte Vecchio, que empilha na vertical e faz pontes na lateral ao mesmo tempo.