Backside Power Delivery
Levar a energia até os transistores pela parte de trás do silício, em vez de espremê-la entre os fios de sinal que ficam em cima. Uma das últimas formas de ganhar desempenho sem encolher nada.
Num chip convencional, alimentação e sinal dividem a mesma pilha de camadas de metal acima dos transistores, brigando por espaço. As trilhas de energia precisam ser largas para não perder tensão, os sinais querem ficar densos, e esse cabo de guerra custa frequência de clock e área. A solução é afinar a bolacha por trás e construir ali embaixo uma rede de energia dedicada, ligada por vias que atravessam o silício. A queda de tensão cai, a face da frente ganha espaço para lógica mais densa, e os fabricantes falam em algo como seis por cento a mais de frequência, além de densidade mensuravelmente melhor. A Intel chegou primeiro à produção com o PowerVia no 18A; o equivalente da TSMC vem com o A16.